Manyetik malzemeler iki kategoriye ayrılabilir: izotropik mıknatıslar ve anizotropik mıknatıslar:
İzotrop mıknatıslar her yönde aynı manyetik özellikleri sergiler ve herhangi bir yönde mıknatıslanabilir.
Anizotropik mıknatıslar, farklı yönlerde farklı manyetik özellikler sergilerler ve oryantasyon yönü olarak bilinen, optimum manyetik performans için tercih edilen bir yöne sahiptirler.
Yaygın anizotropik mıknatıslar şunları içerir:sinterlenmiş NdFeBVesinterlenmiş SmCoHer ikisi de sert manyetik malzemelerdir.
Sinterlenmiş NdFeB mıknatısların üretiminde yönlendirme çok önemli bir süreçtir
Bir mıknatısın manyetizması, manyetik düzenden (bireysel manyetik alanların belirli bir yönde hizalandığı) kaynaklanır.Sinterlenmiş NdFeB, manyetik tozun kalıplar içerisinde sıkıştırılmasıyla oluşturulur.İşlem, manyetik tozun bir kalıba yerleştirilmesini, bir elektromıknatıs kullanılarak güçlü bir manyetik alan uygulanmasını ve aynı anda tozun kolay mıknatıslanma eksenini hizalamak için bir presle basınç uygulanmasını içerir.Preslemeden sonra yeşil gövdeler manyetikliği giderilir, kalıptan çıkarılır ve iyi yönlendirilmiş mıknatıslanma yönlerine sahip işlenmemiş parçalar elde edilir.Bu boşluklar daha sonra müşteri gereksinimlerine göre nihai manyetik çelik ürünleri oluşturmak için belirli boyutlarda kesilir.
Toz yönlendirme, yüksek performanslı NdFeB kalıcı mıknatısların üretiminde çok önemli bir süreçtir.Boş üretim aşaması sırasında oryantasyonun kalitesi, oryantasyon alanı gücü, toz partikül şekli ve boyutu, şekillendirme yöntemi, oryantasyon alanının göreceli oryantasyonu ve şekillendirme basıncı ve yönlendirilmiş tozun gevşek yoğunluğu dahil olmak üzere çeşitli faktörlerden etkilenir.
İşlem sonrası aşamada oluşturulan manyetik eğriliğin, mıknatısların manyetik alan dağılımı üzerinde belirli bir etkisi vardır.
Mıknatıslanma, manyetizmayı vermenin son adımıdır.sinterlenmiş NdFeB.
Manyetik boşluklar istenilen ölçülerde kesildikten sonra korozyonu önlemek için elektrokaplama gibi işlemlere tabi tutulur ve son mıknatıslar haline gelir.Ancak bu aşamada mıknatıslar dış manyetizma sergilemezler ve "şarj manyetizması" olarak bilinen bir işlemle mıknatıslanmayı gerektirirler.
Mıknatıslama için kullanılan ekipmana mıknatıslayıcı veya mıknatıslama makinesi denir.Mıknatıslayıcı ilk önce yüksek DC voltajıyla bir kapasitörü şarj eder (yani enerjiyi depolar), ardından bunu çok düşük dirençli bir bobin (mıknatıslama donanımı) aracılığıyla boşaltır.Deşarj darbesinin tepe akımı son derece yüksek olabilir ve on binlerce ampere ulaşabilir.Bu akım darbesi, mıknatıslama donanımı içinde, içine yerleştirilen mıknatısı kalıcı olarak mıknatıslayan güçlü bir manyetik alan oluşturur.
Mıknatıslanma işlemi sırasında eksik doygunluk, mıknatıslayıcının kutuplarının çatlaması ve mıknatısların kırılması gibi kazalar meydana gelebilir.
Eksik doygunluk esas olarak yetersiz şarj voltajından kaynaklanır; burada bobin tarafından üretilen manyetik alan, mıknatısın doyma mıknatıslanmasının 1,5 ila 2 katına ulaşmaz.
Çok kutuplu mıknatıslama için, daha kalın yönlendirme yönlerine sahip mıknatısların tam olarak doyurulması da zordur.Bunun nedeni, mıknatıslayıcının üst ve alt kutupları arasındaki mesafenin çok büyük olması, kutuplardan gelen manyetik alan gücünün uygun bir kapalı manyetik devre oluşturmak için yetersiz kalmasıdır.Sonuç olarak mıknatıslanma süreci, düzensiz manyetik kutuplara ve yetersiz alan gücüne yol açabilir.
Mıknatıslayıcının kutuplarının çatlaması öncelikle voltajın mıknatıslama makinesinin güvenli voltaj sınırını aşacak kadar yüksek ayarlanmasından kaynaklanır.
Doymamış mıknatısların veya kısmen manyetikliği giderilmiş mıknatısların, başlangıçtaki düzensiz manyetik alanları nedeniyle doyurulması daha zordur.Doyuma ulaşmak için bu alanların yer değiştirmesi ve dönmesinden kaynaklanan direncin aşılması gerekir.Ancak mıknatısın tam olarak doymadığı veya artık mıknatıslanmaya sahip olduğu durumlarda, içinde ters manyetik alan bölgeleri bulunur.İster ileri ister geri yönde mıknatıslansın, bazı alanlar ters mıknatıslanma gerektirir, bu da bu bölgelerdeki içsel zorlayıcı kuvvetin aşılmasını gerektirir.Bu nedenle mıknatıslanma için teorik olarak ihtiyaç duyulandan daha güçlü bir manyetik alan gereklidir.
Gönderim zamanı: Ağu-18-2023